中国大陆在先进封装关键技术取得不断突破
- 发表时间：2019-12-04
- 来源：
- 人气：
高脚数FC-BGA封装技术领先企业，为CPU国产化提供了有力保障；建立第一条12英寸FAN OUT工艺量产线，线宽2um/线距2um；Cu Pillar实现10nm产品的量产；成功研发生产出业界集成度最佳的射频物联网集成模块；国内首条12寸Gold Bump生产线成功实现量产。
上一篇：暂无
推荐资讯
- 2020-03-14八家行业领导者协力将可插拔收发器速度
- 2020-03-14走进科技创业者,贸泽电子赞助推出首个产业纪录片系列栏目《深圳Style》
- 2020-03-14e络盟推出专家精选顶级防静电产品系列
- 2020-03-14贸泽电子新品推荐：2020年2月
- 2020-03-14Vishay推出的新型汽车级光电晶体管耦合器可节省能源和空间
- 2020-03-14Molex发布定制电缆生成器
- 2020-03-14Ampere全新推出业界首款80核服务器处理器Ampere Altra
- 2020-03-14Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全
- 2020-03-14使用TMC5160-EVAL-SHIELD节省宝贵的资源
- 2020-03-14贸泽电子备货Nordic nRF52833多协议SoC
- 2020-03-14关于IC封装，你知道或不知道的这里都有
- 2020-03-145G芯片时代，看好这两种封装
- 2020-03-14DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总，你了解几个
- 2020-03-14台湾大厂占九成利润，国内封测业如何突破？
- 2020-03-14石磊：合作共赢，中国封测企业的国际化发展探索
- 2020-03-14封测厂面临的挑战
最新资讯