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反封锁的封装技术

  • 发表时间:2019-12-04
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虽然该公告没有直接提及中国,但由于美中贸易战的持续扩大,很多中国高科技公司便对号入座式地担心赖以生存的系统单芯片 (System on a Chip,SoC),因大多来自美国,而会被限制出口。但是,这些 SoC 的终端产品是营销至全球各地,受影响的将不会只是单一国家或地区,而是世界经济发展的驱动力。?

 

细看这份 14 类技术出口管制清单内容,半导体产业相关之材料、装备、操作系统与软件等,并未列入管制范畴。依此推论,或许可将此出口管制措施,解读为是一种推迟中国制造 2025 的手段 ? 加大与韩日欧等国的科技差距 ? 或是作为美国在贸易谈判的恐吓筹码之一 ? 而系统单芯片 (SoC) 主要是以中央处理器 (CPU) 或是微控制器 (MCU) 为大宗,只要列表中的管制细目能规范是特定高端用途的 SoC,其伤害影响就可限缩在可控的范围之内。即便如此,出口管制清单的出现,警醒高端新兴科技产业的凛冬将至,也宣告半导体产业开启自力更生之路乃是重中之重。

 

SoC 工艺技术的利弊与得失

 

ACM 通讯 (ACM Communications) 在线杂志九月份刊登了一篇来自谷歌 (Google) 的文章,作者之一正是谷歌 TPU 团队成员、伯克利大学退休教授、2017 年图灵奖获得者 David Patterson。值得注意的是,这篇文章引用三个定律,仔细地审视了近几十年的半导体 CPU 发展历程,以及人工智能芯片 (AI TPU) 研究,並提出了不同的思考方向。

 

1965 年,据英特尔创始人之一的 Gordon Moore 预测 (摩尔定律),芯片中的晶体管数量每一两年都会增加一倍。摩尔定律作为硅基半导体产业创新与发展的基础之一,几十年来,半导体行业一直遵循着摩尔技术微缩定律、产品升级降价与建立经济门槛的节奏,一步一步地往前蓬勃发展。从而使大众能以相对低廉的价格享有更好性能的电子产品,使人类社会飞速地进入信息与网络的时代。同时在半导体工业界也诞生了一大批巨无霸企业,比如 Intel、三星与台积电…等。

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